解决方案和卓越能力

OTM团队的过程自动化工程师可以通过为每个客户确定最佳的技术和过程控制来优化制造系统的性能,以确保达到更高的产量,产品更快上市。

我们的一些能力包括:

故障分析

  • 横切面
  • 射线
  • 染色
  • 光学测量显微镜
  • 内窥镜
  • 应变仪
  • 能谱分析
  • 红外光谱仪

安全测试

  • 电流限制
  • X 电容器放电试验
  • 过载试验
  • 元件短路/开路测试
  • 温度试验
  • 球压试验
  • 过载试验

机械可靠性试验

  • 3G 振动
  • 划痕和磨损
  • 重叠下降
  • 拉伸
  • 压缩/压碎
  • 连接器侧负载
  • 翻腾
  • 引导下降

高级装配

  • 宏汇编
  • 圆片级

我们还提供PCB, PCBA和系统的电子制造设计和制造服务。此外,我们的制造能力包括钣金外壳制造、框架焊接、精密加工、机电装配和测试。